X射線金厚測試儀iEDX-150WT

產品優(yōu)勢及特征

（一）產品優(yōu)勢

1. 鍍層檢測，多鍍層檢測可達5層，精度及穩(wěn)定性高（見以下產品特征詳述）。

2. 平臺尺寸：620*525mm，樣品移動距離可達220*220*10mm。（固定臺可選）

3. 激光定位和自動多點測量功能。

可檢測固體、粉末狀態(tài)材料。

運行及維護成本低、無易損易耗品，對使用環(huán)境相對要求低。

可進行未知標樣掃描、無標樣定性，半定量分析。

操作簡單、易學易懂、無損、高品質、高性能、高穩(wěn)定性，快速出檢測結果。

可針對客戶個性化要求量身定做輔助分析配置硬件。

軟件*升級。

無損檢測，一次性購買標樣可使用。

使用安心無憂，售后服務響應時間24H以內，提供保姆式服務。

可以遠程操作，解決客戶使用中的后顧之憂。

可進行RoHS檢測（選配功能），測試RoHS指令中的鉛、汞、鎘、鉻、鋇、銻、硒、砷等重金屬，測試無鹵素指令中的溴、氯等有害元素。亦可對成分進行分析。

（二）產品特征

高性能高精度X熒光光譜儀（XRF）

計算機 / MCA(多通道分析儀)

2048通道逐次近似計算法ADC（模擬數字轉換器）。

Multi Ray. 運用基本參數（FP）軟件，通過簡單的三步進行無標樣標定，使用基礎參數計算方法，對樣品進行的鍍層厚度分析。

可以增加RoHS檢測功能。

MTFFP (多層薄膜基本參數法) 模塊進行鍍層厚度及全元素分析

勵磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1

吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2

線性模式進行薄鍍層厚度測量

相對（比）模式  無焦點測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多鍍層厚度同時測量

測試能力（基本配置：PIN探測器+0.3準直器）

當化金厚度在2u〞-5u〞時，測量時間為40S

準確度規(guī)格 ±5%

JQ度規(guī)格 <5%（COV變動率）

當化金厚度 >5u〞時，測量時間為40S

準確度規(guī)格 ±5%

JQ度規(guī)格<5%（COV變動率）

當化銀厚度在5u〞-15u〞時，測量時間為40S

準確度規(guī)格 ±8%

度規(guī)格 <7%（COV變動率）

測化錫時，測量時間為40S

準確度規(guī)格 ±8%

度規(guī)格 <6% （COV變動率）

準確度公式：準確度百分比=（測試10次的平均值-真值）/真值*100%

度COV公式： （S/10次平均值）*100%

Multi-Ray, Smart-Ray. WINDOWS7軟件操作系統(tǒng)

完整的統(tǒng)計函數均值、 標準差、 低/高讀數，趨勢線，Cp 和 Cpk 因素等

自動移動平臺，用戶使用預先設定好的程序進行自動樣品測量。大測量點數量 = 每9999 每個階段文件。每個階段的文件有多 25 個不同應用程序。特殊工具如"線掃描"和"格柵"。每個階段文件包含*統(tǒng)計軟件包。包括自動對焦功能、方便加載函數、瞄準樣品和拍攝、激光定位和自動多點測量功能。

金厚測試儀iEDX-150WT

X射線金厚測試儀產品配置及技術指標說明

1. X射線管：高穩(wěn)定性X光光管，使用壽命（工作時間>18,000小時）

微焦點X射線管、Mo (鉬) 靶

鈹窗口， 陽極焦斑尺寸75um，油絕緣，氣冷式，輻射安全電子管屏蔽。

50kV，1mA。高壓和電流設定為應用程序提供性能。

探測器：SDD 探測器（可選Si-Pin）

能量分辨率：125±5eV（Si-Pin:159±5eV）

濾光片/可選

初級濾光片：Al濾光片，自動切換

7個準直器：客戶可選準直器尺寸或定制特殊尺寸準直器。

(0.1/0.2/0.3/0.5/1/4/4mm )

平臺：軟件程序控制步進式電機驅動X-Y軸移動大樣品平臺。
激光定位、簡易荷載大負載量為5公斤
軟件控制程序進行持續(xù)性自動測量

樣品定位：顯示屏上顯示樣品鎖定、簡易荷載、激光定位及拍照功能

2. 分析譜線：

- 2048通道逐次近似計算法ADC（模擬數字轉換）

- 基點改正（基線本底校正）

- 密度校正

- Multi-Ray軟件包含元素ROI及測量讀數自動顯示

3．視頻系統(tǒng)：高分辨率CCD攝像頭、彩色視頻系統(tǒng)

- 觀察范圍：3mm x 3mm

- 放大倍數：40X

- 照明方法：上照式

- 軟件控制取得高真圖像

4. 計算機、打印機（贈送）

含計算機、顯示器、打印機、鍵盤、鼠標

含Win 7/Win 10系統(tǒng)

Multi-Ray鍍層分析軟件

注：設備需要配備穩(wěn)壓器，需另計。