1) 軟件應(yīng)用
- 單鍍層測(cè)量
- 線性層測(cè)量,如:薄膜測(cè)量
- 雙鍍層測(cè)量
- 針對(duì)合金可同時(shí)進(jìn)行鍍層厚度和元素分析
- 三鍍層測(cè)量。
- 無電鍍鎳測(cè)量
- 吸收模式的應(yīng)用 DIN50987.1/ ISO3497-A2
- 勵(lì)磁模式的應(yīng)用DIN50987.1/ ISO3497-A1
- 基本參數(shù)法可以滿足所有應(yīng)用領(lǐng)域的測(cè)量
2) 軟件標(biāo)定
- 自動(dòng)標(biāo)定曲線進(jìn)行多層分析
- 使用無標(biāo)樣基本參數(shù)計(jì)算方法
- 使用標(biāo)樣進(jìn)行多點(diǎn)重復(fù)標(biāo)定
- 標(biāo)定曲線顯示參數(shù)及自動(dòng)調(diào)整功能
3) 軟件校正功能:
- 基點(diǎn)校正(基線本底校正)
- 多材料基點(diǎn)校正,如:不銹鋼,黃銅,青銅等
- 密度校正
4) 軟件測(cè)量功能:
- 快速開始測(cè)量
- 快速測(cè)量過程
- 自動(dòng)測(cè)量條件設(shè)定(光管電流,濾光片,ROI)
5) 自動(dòng)測(cè)量功能(軟件平臺(tái))
- 同模式重復(fù)功能(可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)自動(dòng)檢測(cè))
- 確認(rèn)測(cè)量位置 (具有圖形顯示功能)
- 測(cè)量開始點(diǎn)設(shè)定功能(每個(gè)文件中存儲(chǔ)原始數(shù)據(jù))
- 測(cè)量開始點(diǎn)存儲(chǔ)功能、打印數(shù)據(jù)
- 旋轉(zhuǎn)校正功能
- TSP應(yīng)用
- 行掃描及格柵功能
6) 光譜測(cè)量功能
- 定性分析功能 (KLM 標(biāo)記方法)
- 每個(gè)能量/通道元素ROI光標(biāo)
- 光譜文件下載、刪除、保存、比較功能
- 光譜比較顯示功能:兩級(jí)顯示/疊加顯示/減法
- 標(biāo)度擴(kuò)充、縮小功能(強(qiáng)度、能量)
7) 數(shù)據(jù)處理功能
- 監(jiān)測(cè)統(tǒng)計(jì)值: 平均值、 標(biāo)準(zhǔn)偏差、 大值。
- 小值、測(cè)量范圍,N 編號(hào)、 Cp、 Cpk,
- 獨(dú)立曲線顯示測(cè)量結(jié)果。
- 自動(dòng)優(yōu)化曲線數(shù)值、數(shù)據(jù)控件
8)其他功能
- 系統(tǒng)自校正取決于儀器條件和操作環(huán)境
- 獨(dú)立操作控制平臺(tái)
- 視頻參數(shù)調(diào)整
- 儀器使用單根USB數(shù)據(jù)總線與外設(shè)連接
- Multi-Ray、Smart-Ray自動(dòng)輸出檢測(cè)報(bào)告(HTML,Excel)
- 屏幕捕獲顯示監(jiān)視器、樣本圖片、曲線等.......
- 數(shù)據(jù)庫檢查程序
- 鍍層厚度測(cè)量程序保護(hù)。
- 自動(dòng)校準(zhǔn)功能;
- 優(yōu)化系統(tǒng)取決儀器條件和操作室環(huán)境;
- 自動(dòng)校準(zhǔn)過程中值增加、偏置量、強(qiáng)度、探測(cè)器分辨率,迭代法取決于峰位
置、 CPS、主X射線強(qiáng)度、輸入電壓、操作環(huán)境。
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